Hvad er Tungsten Based Diamond Wire / Tungsten Fund Steel Wire?

Tungsten Diamond Wire, også kendt som Tungsten Fund Steel Wire, er en type diamantskæretråd eller diamanttråd, der bruger dopet wolframtråd som bus/substrat. Det er et progressivt lineært skæreværktøj, der består af doteret wolframtråd, forbelagt nikkellag, slebet nikkellag og slebet nikkellag, med en diameter på generelt 28 μm til 38 μm.

Karakteristikaene ved wolframbaseret diamanttråd er fine som hår, ren og ru overflade, ensartet fordeling af diamantpartikler og gode termodynamiske egenskaber, såsom høj trækstyrke, god fleksibilitet, god trætheds- og varmebestandighed, stærk brudkraft og oxidationsmodstand. Det skal dog bemærkes, at wolframtrådskinnen har ulemperne ved høje vanskeligheder ved trækningsprocessen, lavt produktionsudbytte og høje produktionsomkostninger. På nuværende tidspunkt er det gennemsnitlige udbytte af wolframtrådsskinneindustrien kun 50% ~ 60%, hvilket er en væsentlig forskel sammenlignet med kulstofståltrådsskinne (70% ~ 90%).

Produktionsudstyret og processen for wolframbaseret diamanttråd er stort set det samme som for kulstofståltråd og diamanttråd. Blandt dem omfatter produktionsprocessen oliefjernelse, rustfjernelse, forplettering, slibning, fortykkelse og efterfølgende behandling. Formålet med olie- og rustfjernelse er at forbedre bindingskraften mellem nikkel- og wolframatomer for at øge bindingskraften mellem nikkellaget og wolframtråden.

Wolframbaserede diamanttråde bruges i øjeblikket hovedsageligt til at skære fotovoltaiske siliciumwafers. Fotovoltaiske siliciumskiver er bæreren af ​​solceller, og deres kvalitet bestemmer direkte solcellernes konverteringseffektivitet. I de senere år, med den fortsatte udvikling af videnskab og teknologi, er kvaliteten af ​​trådskæreværktøjer til fotovoltaiske siliciumwafers også blevet mere og mere krævende. Sammenlignet med kulstofståltråd diamanttråd, ligger fordelene ved wolframtråd diamanttrådsskæring fotovoltaiske silicium wafers i lavere silicium wafer tab rate, mindre silicium wafer tykkelse, færre ridser på silicium wafers og mindre ridsedybde.