Wolfram Kobber WCu Heat Sink
Beskrivelse
Tungsten kobber elektronisk emballagemateriale har både de lave ekspansionsegenskaber af wolfram og de høje termiske ledningsevne egenskaber af kobber.Hvad der er særligt værdifuldt er, at dets termiske udvidelseskoefficient og termiske ledningsevne kan designes ved at justere sammensætningen af materialet med stor bekvemmelighed.
FOTMA bruger råmaterialer af høj renhed og høj kvalitet og opnår WCu elektroniske emballagematerialer og kølepladematerialer med fremragende ydeevne efter presning, højtemperatursintring og infiltration.
Fordele ved Tungsten Copper (WCu) elektroniske emballagematerialer
1. Det elektroniske emballagemateriale af wolframkobber har en justerbar termisk udvidelseskoefficient, som kan matches med forskellige substrater (såsom: rustfrit stål, ventillegering, silicium, galliumarsenid, galliumnitrid, aluminiumoxid osv.);
2. Der tilføjes ingen sintringsaktiveringselementer for at opretholde god varmeledningsevne;
3. Lav porøsitet og god lufttæthed;
4. God størrelseskontrol, overfladefinish og planhed.
5. Giv ark, formede dele, kan også opfylde behovene for galvanisering.
Kobber Tungsten Heat Sink Egenskaber
| Materialekvalitet | Wolframindhold vægt% | Massefylde g/cm3 | Termisk udvidelse ×10-6CTE（20℃） | Termisk ledningsevne W/（M·K） |
| 90WCu | 90±2 % | 17,0 | 6.5 | 180 (25 ℃) /176 (100 ℃) |
| 85WCu | 85±2 % | 16.4 | 7.2 | 190 (25 ℃)/ 183 (100 ℃) |
| 80WCu | 80±2 % | 15,65 | 8.3 | 200 (25 ℃) / 197 (100 ℃) |
| 75WCu | 75±2 % | 14.9 | 9,0 | 230 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
| 50 WCu | 50±2 % | 12.2 | 12.5 | 340 (25 ℃) / 310 (100 ℃) |
Anvendelse af Tungsten Kobber Heat Sinks
Materialer, der er egnede til emballering med enheder med høj effekt, såsom substrater, nedre elektroder osv.;højtydende blyrammer;termiske kontroltavler og radiatorer til militære og civile termiske kontrolanordninger.